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분야 | 전기전자(C) > 전기·전자·통신부품 | ||||||||
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적용 범위 | 이 규격은 제조 방법에 관계 없이 매스 라미네이션 패널의 특성에 대해 규정하며 구매자와 판매자간 체 결될 수 있는 합의에 대한 기준으로 고안되었다. 이 규격에서 사용되는 “개별 규격 지침”이라는 용어 는 그러한 합의를 말한다. | ||||||||
표준명(영어) | Printed boards-Part 12:Specification for mass lamination panels(semi-manufactured multilayer printed boards) | ||||||||
국제표준분류(ICS)코드 |
31.180 : 회로기판 |
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국제표준 부합화 |
IEC 60326-12:1992(IDT) ※ IDT:일치, MOD:수정, NEQ:일치하지 않음 |
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고시기관(고시번호) | (제2013-0733 호) | ||||||||
고시사유 | |||||||||
KS심사기준 |
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페이지수 | 11 |
표준번호 | 표준명 | 고시일 | 상태 | 고시사유 | 비고 |
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KS C IEC 60326-12 | 인쇄회로기판 - 제12부 : 매스 라미네이션 패널규격 (반 - 제조 다층 인쇄기판) | 2013-12-18 | 폐지(폐지) | ||
KS C IEC 60326-12(2008 확인) | 인쇄회로기판 - 제12부 : 매스 라미네이션 패널규격 (반 - 제조 다층 인쇄기판) | 2008-11-18 | 확인(구판) | ||
KS C IEC 60326-12 | 인쇄 회로기판-제12부:매스 라미네이션패널 규격(반-제조 다층 인쇄기판) | 2003-09-29 | 제정(구판) | ||
확인 및 폐지 고시된 표준에 대해서는 마지막 제정 또는 개정 표준을 구입하시면 됩니다. |
No. | 표준번호 | 표준명 | 고시일 | 언어 | 제공형태 | 판매가격 | |
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