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DIN EN IEC 61189-2-808:2022-03
Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-808: Thermal resistance of dielectric layer by thermal transient method (IEC 91/1690/CD:2020); Text in German and English- 발행일 : 2022-03-01
- 발행기관 : DIN
상세정보
| 분야 | |
|---|---|
| 적용범위 | |
| 국제분류(ICS)코드 | 31.180 : 회로기판 |
| 페이지수 | 29 |
| Edition |
이력정보
| No. | 표준번호 | 표준명 | 발행일 | 상태 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | DIN EN IEC 61189-2-808:2022-03상세보기 | Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-808: Thermal resistance of dielectric layer by thermal transient method (IEC 91/1690/CD:2020); Text in German and English | 2022-03-01 | 초안 |
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