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    IEC 60068-2-20:2008

    Environmental testing - Part 2-20: Tests - Test T: Test methods for solderability and resistance to soldering heat of devices with leads
    • 발행일 : 2008-07-21
    • 발행기관 : IEC
    • 대체표준 : IEC 60068-2-20:2021
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상세정보

분야 TC 91 : Electronics assembly technology
적용범위 IEC 60068-2-20:2008 outlines Test T, applicable to devices with leads. Soldering tests for surface mounting devices (SMD) are described in IEC 60068-2-58. This standard provides procedures for determining the solderability and resistance to soldering heat of devices in applications using solder alloys, which are eutectic or near eutectic tin lead (Pb), or lead-free alloys. The procedures in this standard include the solder bath method and soldering iron method. The objective of this standard is to ensure that component lead or termination solderability meets the applicable solder joint requirements of IEC 61191-3 and IEC 61191-4. In addition, test methods are provided to ensure that the component body can resist against the heat load to which it is exposed during soldering. The major technical changes with regard to the fourth edition are the following:
- the solder globule test is deleted;
- test conditions and requirements for lead-free solders are added.
국제분류(ICS)코드 19.040 : 환경 시험
페이지수 40
Edition 5.0

이력정보

No. 표준번호 표준명 발행일 상태
1 IEC 60068-2-20:2021상세보기 Environmental testing - Part 2-20: Tests - Test Ta and Tb: Test methods for solderability and resistance to soldering heat of devices with leads 2021-03-30 표준
2 IEC 60068-2-20:2021 RLV상세보기 Environmental testing - Part 2-20: Tests - Test Ta and Tb: Test methods for solderability and resistance to soldering heat of devices with leads 2021-03-30 표준
3 IEC 60068-2-20:2008상세보기 Environmental testing - Part 2-20: Tests - Test T: Test methods for solderability and resistance to soldering heat of devices with leads 2008-07-21 구판
4 IEC 60068-2-20:1979/AMD2:1987상세보기 Amendment 2 - Basic environmental testing procedures - Part 2-20: Tests - Test T: Soldering 1987-01-01 구판
5 IEC 60068-2-20:1979/AMD1:1986상세보기 Amendment 1 - Basic environmental testing procedures - Part 2: Tests - Test T: Soldering 1986-07-01 구판
6 IEC 60068-2-20:1979상세보기 Environmental testing. Part 2: Tests. Test T: Soldering 1979-01-01 구판
7 IEC 60068-2-20:1968상세보기 Basic environmental testing procedures for electronic components and electronic equipment - Part 2: Tests - Test T: Soldering 1968-01-01 구판
8 IEC 60068-2-20:1960상세보기 Basic environmental testing procedures for electronic components and electronic equipment - Part 2: Tests - Test T: Soldering 1960-01-01 구판

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