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분야 | 전기전자(C) > 반도체·디스플레이 | ||||||||
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적용 범위 | 이 규격은 반도체 소자(개별 소자 및 집적 회로)에 적용된다. 이 시험은 플라스틱 으로 캡슐 봉합된 표 면 실장 소자(SMD)의 납땜 내열성을 측정하기 위함이다. 이 시험은 파괴적이다. | ||||||||
표준명(영어) | Semiconductor devices-Mechanical and climatic test methods- Part 20:Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat | ||||||||
국제표준분류(ICS)코드 |
31.080.01 : 반도체 장치 일반 |
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국제표준 부합화 |
IEC 60749-20:2002(IDT) ※ IDT:일치, MOD:수정, NEQ:일치하지 않음 |
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고시기관(고시번호) | (제05-1004 호) | ||||||||
고시사유 | |||||||||
KS심사기준 |
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페이지수 | 17 |
표준번호 | 표준명 | 고시일 | 상태 | 고시사유 | 비고 |
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KS C IEC 60749-20 | 반도체 소자 — 기계 및 기후적 시험방법— 제20부:플라스틱 캡슐형 SMD의 습기 및 땜납열의 결합효과에 대한 내구성 | 2020-11-20 | 개정(표준) | 국제표준(ISO, IEC, ITU) 개정내용 반영 | |
KS C IEC 60749-20(2015 확인) | 반도체 소자-기계 및 기후적 환경 시험 방법-제20부:플라스틱 캡슐 봉합 SMD의 습기 및 납땜열에 대한 내구성 | 2015-12-30 | 확인(구판) | ||
KS C IEC 60749-20(2010 확인) | 반도체 소자-기계 및 기후적 환경 시험 방법-제20부:플라스틱 캡슐 봉합 SMD의 습기 및 납땜열에 대한 내구성 | 2010-12-20 | 확인(구판) | ||
KS C IEC 60749-20 | 반도체 소자-기계 및 기후적 환경 시험 방법-제20부:플라스틱 캡슐 봉합 SMD의 습기 및 납땜열에 대한 내구성 | 2005-12-28 | 제정(구판) | ||
확인 및 폐지 고시된 표준에 대해서는 마지막 제정 또는 개정 표준을 구입하시면 됩니다. |
No. | 표준번호 | 표준명 | 고시일 | 언어 | 제공형태 | 판매가격 | |
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