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분야 | 전기전자(C) > 기타 | ||||||||
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적용 범위 | 이 표준은 경성 다층 기판에 적용되며 제조방법과는 무관하다. 이 표준은 구매자와 생산자 간의 합의를 기본으로 한다.이 표준은 국제전기표준회의(IEC)의 전자부품품질인정제도(IECQ)에 부합한 기판제조를 위한 KS CIEC 62326-1 일반규격을 보완하기 위해 필요한 추가정보를 제공한다.이 표준은 품질적합성을 위해 (로트단위 검사, 공정관리, 정기검사를 통한) 균일한 요구사항을 지정하고, 평가특성과 평가방법을 명시한다. | ||||||||
표준명(영어) | Printed boards-Part 4:Rigid multilayer printed boards with interlayer connections-Sectional specification | ||||||||
국제표준분류(ICS)코드 |
31.180 : 회로기판 |
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국제표준 부합화 |
IEC 62326-4:1996(IDT) ※ IDT:일치, MOD:수정, NEQ:일치하지 않음 |
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고시기관(고시번호) | 국가기술표준원 (제2021-0264호) | ||||||||
고시사유 | 5년도래 확인표준 | ||||||||
KS심사기준 |
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페이지수 | 45 |
표준번호 | 표준명 | 고시일 | 상태 | 고시사유 | 비고 |
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KS C IEC 62326-4(2021 확인) | 인쇄회로기판-제4부:층간 배선된 경성 다층 인쇄회로기판-부분규격 | 2021-08-27 | 확인(표준) | 5년도래 확인표준 | |
KS C IEC 62326-4(2016 확인) | 인쇄회로기판-제4부:층간 배선된 경성 다층 인쇄회로기판-부분규격 | 2016-12-02 | 확인(구판) | 5년도래 확인표준 | |
KS C IEC 62326-4 | 인쇄회로기판-제4부:층간 배선된 경성 다층 인쇄회로기판-부분규격 | 2011-07-28 | 제정(구판) | ||
확인 및 폐지 고시된 표준에 대해서는 마지막 제정 또는 개정 표준을 구입하시면 됩니다. |
No. | 표준번호 | 표준명 | 고시일 | 언어 | 제공형태 | 판매가격 | |
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1 | KS C IEC 60068-2-20 | 환경 시험 — 제2-20부: 시험 — 시험 Ta 및 Tb: 리드가 있는 부품의 땜질성 및 땜질 내열성 시험방법 | 2022-12-08(개정) | 한글 | 25,000원 | ||
2 | KS C IEC 61189-3 | 전기재료, 인쇄기판 및 기타 상호접속구조와 조립품 - 제3부 : 상호접속구조의 시험방법(인쇄기판) | 2020-11-09(확인) | 한글 | 60,000원 | ||
3 | KS C IEC 61249-5-1 | 상호접속 구조물 재료 - 제5부 : 코팅되지 않은 도전박막 및 필름 상세규격 제1장 : 동 박막 (제조자용 동입힘 기판재료) | 2019-12-31(확인) | 한글 | 9,900원 | ||
4 | KS C IEC 62326-1 | 인쇄회로기판-제1부:일반규격 | 2021-08-27(확인) | 한글 | 42,600원 | ||
5 | KS C IEC 62326-4-1 | 인쇄회로기판-제4-1부:층간 배선된 경성 다층 인쇄회로기판-부분규격:성능수준 A, B, C | 2021-08-27(확인) | 한글 | 42,600원 | ||
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