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분야 | 전기전자(C) > 전기·전자·통신부품 | ||||||||
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적용 범위 | 이 표준은 비아, 도체도금, 전도성 페이스트, 인쇄 등의 방법을 통해 전자적으로 연결된 기판의 내층에 개별 능동 전자 소자와 수동 전자 소자를 내장하여 제작된 부품내장기판에 적용된다. 이 부품내 장기판은 전자회로를 형성하기 위해 SMD를 실장할 때 기판으로 사용될 수 있다. 이는 전자소자를 내장한 후 도체 및 절연체 층이 형성될 수 있기 때문이다. | ||||||||
표준명(영어) | Printed boards-Part 14:Device embedded substrate-Terminology/reliability/design guide | ||||||||
국제표준분류(ICS)코드 |
31.180 : 회로기판 |
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국제표준 부합화 |
IEC 62326-14:2010(IDT) ※ IDT:일치, MOD:수정, NEQ:일치하지 않음 |
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고시기관(고시번호) | 국가기술표준원 (제2022-0279호) | ||||||||
고시사유 | 5년도래 확인표준 | ||||||||
KS심사기준 |
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페이지수 | 58 |
표준번호 | 표준명 | 고시일 | 상태 | 고시사유 | 비고 |
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KS C IEC 62326-14(2022 확인) | 인쇄회로기판-제14부:부품내장기판-용어/신뢰성/설계안내 | 2022-08-31 | 확인(표준) | 5년도래 확인표준 | |
KS C IEC 62326-14(2017 확인) | 인쇄회로기판-제14부:부품내장기판-용어/신뢰성/설계안내 | 2017-11-29 | 확인(구판) | 5년도래 확인표준 | |
KS C IEC 62326-14 | 인쇄회로기판-제14부:부품내장기판-용어/신뢰성/설계안내 | 2012-11-19 | 제정(구판) | ||
확인 및 폐지 고시된 표준에 대해서는 마지막 제정 또는 개정 표준을 구입하시면 됩니다. |
No. | 표준번호 | 표준명 | 고시일 | 언어 | 제공형태 | 판매가격 | |
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