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KS C IEC 61249-2-45
인쇄회로기판 및 기타 상호접속 구조용 재료 — 제2-45부: 클래드/언클래드 강화 기본 재료 — 열전도율 1.0 W/(m・K) 및 지정 난연성(수직연소 시험)을 가진 비할로겐 에폭시 부직/직조 E-유리강화 적층 시트, 무연 조립용 동박- 발행일 : 2025-02-17
- 발행기관 : 한국표준협회
- 국제표준 부합화 : IEC 61249-2-45:2018(IDT)
상세정보
분야 | 전기전자(C) > 전기전자재료 | ||||||||
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적용 범위 | 이 표준은 열전도율 및 지정 난연성(수직연소 시험)을 가진 비할로겐 에폭시 부직 강화 코어/직조 E-유리강화 표면 적층 시트와 무연 조립을 위한 0.60 mm ~ 1.70 mm 두께 동박의 특성에 대한 요구사항을 제공한다. 난연등급은 에폭시 폴리머 구조의 일부이며 비할로겐 난연제의 사용을 통해 달성된다. 유리전이온도는 최소 105 ℃로 정의된다. 열전도율은 (1.0 ± 0.15) W/(m·K)로 정의된다. | ||||||||
표준명(영어) | Materials for printed boards and other interconnecting structures — Part 2-45: Reinforced base materials clad and unclad — Non-halogenated epoxide non-woven/woven E-glass reinforced laminate sheets of thermal conductivity 1,0 W/(m•K) and defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly | ||||||||
국제표준분류(ICS)코드 | 31.180 : 회로기판 | ||||||||
국제표준 부합화 |
IEC 61249-2-45:2018(IDT)
※ IDT:일치, MOD:수정, NEQ:일치하지 않음 |
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고시기관(고시번호) | 국가기술표준원 (제2025-0028호) | ||||||||
고시사유 | 국제표준 부합화에 의한 제정 | ||||||||
KS심사기준 |
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페이지수 | 23 |
이력정보
표준번호 | 표준명 | 고시일 | 상태 | 고시사유 | 비고 |
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KS C IEC 61249-2-45상세보기 | 인쇄회로기판 및 기타 상호접속 구조용 재료 — 제2-45부: 클래드/언클래드 강화 기본 재료 — 열전도율 1.0 W/(m・K) 및 지정 난연성(수직연소 시험)을 가진 비할로겐 에폭시 부직/직조 E-유리강화 적층 시트, 무연 조립용 동박 | 2025-02-17 | 제정(표준) | 국제표준 부합화에 의한 제정 |
확인 및 폐지 고시된 표준에 대해서는 마지막 제정 또는 개정 표준을 구입하시면 됩니다.
인용표준
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No | 표준번호 | 표준명 | 고시일 | 언어 | 제공형태 | 판매가격 |
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3 | KS M ISO 11014상세보기 | 화학 제품용 안전 보건 자료 — 내용 및 항목 순서 | 2022-07-29(확인) | 한글 | 18,000원 |
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