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DIN EN IEC 61189-2-803:2024-08
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-803: Test methods for Z-axis expansion of base materials and printed boards (IEC 61189-2-803:2023); German version EN IEC 61189-2-803:2023- 발행일 : 2024-08-01
- 발행기관 : DIN
상세정보
| 분야 | |
|---|---|
| 적용범위 | |
| 국제분류(ICS)코드 | 31.180 : 회로기판 |
| 페이지수 | 10 |
| Edition |
이력정보
| No. | 표준번호 | 표준명 | 발행일 | 상태 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | DIN EN IEC 61189-2-803:2024-08상세보기 | Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-803: Test methods for Z-axis expansion of base materials and printed boards (IEC 61189-2-803:2023); German version EN IEC 61189-2-803:2023 | 2024-08-01 | 표준 |
| 2 | DIN EN IEC 61189-2-803:2019-05상세보기 | Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-803: Test methods for Z-Axis Expansion of base materials and printed board (IEC 91/1545/CD:2018); Text in German and English | 2019-05-01 | 구판 |
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