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IEC 60749-30:2005/AMD1:2011
Amendment 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing- 발행일 : 2011-05-25
- 발행기관 : IEC
- 대체표준 : IEC 60749-30:2020
상세정보
| 분야 | TC 47 : Semiconductor devices |
|---|---|
| 적용범위 | |
| 국제분류(ICS)코드 | 31.080.01 : 반도체 장치 일반 |
| 페이지수 | 9 |
| Edition | 1.0 |
이력정보
| No. | 표준번호 | 표준명 | 발행일 | 상태 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | IEC 60749-30:2020상세보기 | Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing | 2020-08-17 | 표준 |
| 2 | IEC 60749-30:2020 RLV상세보기 | Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing | 2020-08-17 | 표준 |
| 3 | IEC 60749-30:2005+AMD1:2011 CSV상세보기 | Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing | 2011-08-10 | 구판 |
| 4 | IEC 60749-30:2005/AMD1:2011상세보기 | Amendment 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing | 2011-05-25 | 구판 |
| 5 | IEC 60749-30:2005상세보기 | Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing | 2005-01-20 | 구판 |
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