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분야 | 전기전자(C) > 반도체·디스플레이 | ||||||||
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적용 범위 | 이 규격은 각각의 반도체 개별 소자 및 집적 회로에 사용 가능한 방법을 나열한 것이다. 그러나 비공동 소자의 경우 추가 시험 방법이 요구된다. | ||||||||
표준명(영어) | Semiconductor devices-Mechanical and climate test methods | ||||||||
국제표준분류(ICS)코드 |
31.080.01 : 반도체 장치 일반 |
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국제표준 부합화 |
IEC 60749:2002(IDT) ※ IDT:일치, MOD:수정, NEQ:일치하지 않음 |
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고시기관(고시번호) | (제04-443 호) | ||||||||
고시사유 | |||||||||
KS심사기준 |
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페이지수 | 54 |
표준번호 | 표준명 | 고시일 | 상태 | 고시사유 | 비고 |
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KS C IEC 60749(2020 확인) | 반도체 소자-기계 및 기후적 환경 시험 방법 | 2020-11-20 | 확인(표준) | 5년도래 확인표준 | |
KS C IEC 60749(2015 확인) | 반도체 소자-기계 및 기후적 환경 시험 방법 | 2015-02-25 | 확인(구판) | 최종 정비후 5년이 도래한 표준으로 확인 | |
KS C IEC 60749(2009 확인) | 반도체소자 - 기계 및 기후적 환경 시험방법 | 2009-12-24 | 확인(구판) | ||
KS C IEC 60749 | 반도체 소자-기계 및 기후적 환경 시험 방법 | 2004-08-13 | 제정(구판) | ||
확인 및 폐지 고시된 표준에 대해서는 마지막 제정 또는 개정 표준을 구입하시면 됩니다. |
No. | 표준번호 | 표준명 | 고시일 | 언어 | 제공형태 | 판매가격 | |
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