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반도체 소자－기계 및 기후적 환경 시험 방법－제2부：저 대기압
| 분야 | 전기전자(C) > 반도체·디스플레이 | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 적용 범위 | 이 규격은 반도체 소자의 저 대기압 시험을 다루고 있다. 시험은 감압 중에 대기 및 기타 재료의 유전 강도 감소 때문에 발생하는 전압 강하 불량을 막기 위해서 부품 및 재료의 능력을 측정하는 데 중요한 목적이 있다. 이 시험은 동작 전압이 1 000 V를 초과 하는 소자에만 적용 가능하다. 이 시험은 공동형(cavity type) 패키지인 경우 모든 반도체 소자에 적용 가능하다. 이 시험은 군사 및 우 주 관련 응용을 위해서만 고안되었다. 일반적으로 저 대기압 시험은 IEC 60068－2－13을 따 르지만 반도체의 특정 요구 조건 때문에 이 규격의 세부 항목을 적용한다. | ||||||||
| 표준명(영어) | Semiconductor devices－Mechanical and climatic test methods－Part 2：Low air pressure | ||||||||
| 국제표준분류(ICS)코드 |
31.080.01 : 반도체 장치 일반 |
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| 국제표준 부합화 |
IEC 60749-2:2002(IDT) ※ IDT:일치, MOD:수정, NEQ:일치하지 않음 |
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| 고시기관(고시번호) | (제04-910 호) | ||||||||
| 고시사유 | |||||||||
| KS심사기준 |
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| 페이지수 | 2 | ||||||||
| 표준번호 | 표준명 | 고시일 | 상태 | 고시사유 | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|
KS C IEC 60749-2  |
반도체 소자 — 기계 및 기후적 환경 시험방법 — 제2부: 저기압 | 2020-07-23 | 개정(표준) | 국제표준(ISO, IEC, ITU) 개정내용 반영 | |
| KS C IEC 60749-2(2015 확인) |
반도체 소자－기계 및 기후적 환경 시험 방법－제2부：저 대기압 | 2015-02-25 | 확인(구판) | 최종 정비후 5년이 도래한 표준으로 확인 | |
| KS C IEC 60749-2(2009 확인) |
반도체소자 - 기계 및 기후적 환경 시험방법 - 제2부 : 저기압 | 2009-12-24 | 확인(구판) | ||
| KS C IEC 60749-2 |
반도체 소자－기계 및 기후적 환경 시험 방법－제2부：저 대기압 | 2004-11-29 | 제정(구판) | ||
확인 및 폐지 고시된 표준에 대해서는 마지막 제정 또는 개정 표준을 구입하시면 됩니다. |
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| No. | 표준번호 | 표준명 | 고시일 | 언어 | 제공형태 | 판매가격 | |
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