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분야 | 전기전자(C) > 전기·전자·통신부품 | ||||||||
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적용 범위 | 이 규격에서는 기판에 실장하도록 의도된 표면실장부품(SMD:surface mounting devices)에 적용 가 능한 시험 Td의 개요가 설명된다. 이 규격은 유연(Pb) 땜납 합금 및 무연 땜납 합금에 대한 표준 절차 를 규정한다. 이 규격은 무연 땜납 합금에 대한 납땜성 및 납땜 내열성을 평가하기 위한 표준 절차를 규정한다. 이 규격은 공융 또는 유사 공융 주석납 땜납인 땜납 합금에 대한 납땜성, 금속 내융해성 및 납땜 내열성 을 평가하기 위한 표준 절차를 규정한다. 이 규격의 절차에는 땜납조법과 리플로법(reflow method)이 포함되어 있다. 땜납조법은 플로(flow) 납 땜용으로 설계된 SMD에, 그리고 땜납조(침지)법이 적합한 경우에 리플로 납땜용으로 설계된 SMD에 적용 가능하다. 리플로법은 SMD의 리플로 납땜에 대한 적합성을 평가하기 위하여 땜납조(침지)법이 적합하지 않은 경우에 리플로 납땜용으로 설계된 SMD에 적용 가능하다. 이 규격의 목적은 부품 리드선 또는 종단의 납땜성이 KS C IEC 61191-2의 적용 가능한 땜납 접합부 요 구사항을 충족시킴을 KS C IEC 61760-1에 명시된 각 납땜 방법을 사용하여 보장하는 데 있다. 또한 납땜 동안 부품 몸체가 그 몸체가 노출되는 열 부하를 견딜 수 있음을 보장하기 위한 시험방법이 규정된다. | ||||||||
표준명(영어) | Environmental testing-Part 2-58:Tests-Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices(SMD) | ||||||||
국제표준분류(ICS)코드 |
19.040 : 환경 시험 31.190 : 전자 부품 조립품 |
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국제표준 부합화 |
IEC 60068-2-58:2004(IDT) ※ IDT:일치, MOD:수정, NEQ:일치하지 않음 |
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고시기관(고시번호) | (제2007-1044 호) | ||||||||
고시사유 | |||||||||
KS심사기준 |
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페이지수 | 22 |
표준번호 | 표준명 | 고시일 | 상태 | 고시사유 | 비고 |
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KS C IEC 60068-2-58(2022 확인) | 기본 환경시험 절차-제2-58부:시험-시험 Td:표면실장부품 (SMD)의 납땜성, 금속 내침식성 및 납땜 내열성 시험방법 | 2022-08-31 | 확인(표준) | 5년도래 확인표준 | |
KS C IEC 60068-2-58(2017 확인) | 기본 환경시험 절차-제2-58부:시험-시험 Td:표면실장부품 (SMD)의 납땜성, 금속 내침식성 및 납땜 내열성 시험방법 | 2017-11-29 | 확인(구판) | 5년도래 확인표준 | |
KS C IEC 60068-2-58(2012 확인) | 기본 환경시험 절차-제2-58부:시험-시험 Td:표면실장부품 (SMD)의 납땜성, 금속 내침식성 및 납땜 내열성 시험방법 | 2012-11-09 | 확인(구판) | ||
KS C IEC 60068-2-58 | 기본 환경시험 절차-제2-58부:시험-시험 Td:표면실장부품 (SMD)의 납땜성, 금속 내침식성 및 납땜 내열성 시험방법 | 2007-11-29 | 제정(구판) | ||
확인 및 폐지 고시된 표준에 대해서는 마지막 제정 또는 개정 표준을 구입하시면 됩니다. |
No. | 표준번호 | 표준명 | 고시일 | 언어 | 제공형태 | 판매가격 | |
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